此次高度互補(bǔ)的合作將整合 Qualcomm Technologies 的 AI 無(wú)線連接技術(shù)，從 Wi-Fi/藍(lán)牙/Thread 組合片上系統(tǒng) (SoC) 開(kāi)始，與 ST 市場(chǎng)領(lǐng)先的微控制器 (MCU) 生態(tài)系統(tǒng)相結(jié)合。通過(guò)這種方式，開(kāi)發(fā)人員將享受無(wú)縫連接軟件集成到 STM32 通用 MCU（包括工具包）中，從而通過(guò) ST 的全球銷售和分銷渠道實(shí)現(xiàn)快速和廣泛的采用。

ST 計(jì)劃利用 Qualcomm Technologies 的 Wi-Fi/藍(lán)牙/Thread 組合 SoC 產(chǎn)品組合推出獨(dú)立模塊。這些模塊可以與 STM32 通用微控制器進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)集成。無(wú)線連接經(jīng)過(guò)優(yōu)化，并通過(guò)其完善的軟件平臺(tái)提供給 ST 的開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)，將縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間和上市時(shí)間。

此次合作的首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2025 年第一季度向 OEM 供貨，隨后將擴(kuò)大供貨范圍。此次合作規(guī)劃了 Wi-Fi/藍(lán)牙/Thread 組合 SoC 產(chǎn)品的路線圖，并計(jì)劃擴(kuò)展到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的蜂窩連接領(lǐng)域。